SIM-S-IO3-MFF2-2-LP-RESELL_LP_50MB_1Y

1Global
57-SIMSIO3MFLP50MB1Y
SIM-S-IO3-MFF2-2-LP-RESELL_LP_50MB_1Y

Fabricante:

Descripción:
Tarjetas SIM Soldered eSIM, MFF2, LPWAN, 50MB Pre-Paid Data, 12Mo

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
1Global
Categoría de producto: Tarjetas SIM
RoHS:  
Marca: 1Global
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: IT
Dimensiones: 5 mm x 6 mm x 1.27 mm
Para utilizar con: ST33G1M2
Temperatura de trabajo máxima: + 105 C
Temperatura de trabajo mínima: - 40 C
Empaquetado: Reel
Empaquetado: Cut Tape
Producto: eSIM
Serie: LPWAN
Cantidad de empaque de fábrica: 1000
Subcategoría: Memory & Data Storage
Peso de la unidad: 800 mg
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Technical Resources

CAHTS:
8523520000
USHTS:
8523520090
TARIC:
8523520000
MXHTS:
8523520301
ECCN:
3A991.a.2

Soldered MFF2 LPWAN eSIM

1Global Soldered MFF2 LPWAN eSIM is smaller than the head of a match and offers simple out-of-the-box connectivity. The embedded SIM or eSIM works like traditional SIM cards, but users don’t need a physical SIM card. The devices are “hard-wired” into relevant devices and can be activated by downloading and installing an eSIM profile. Mobile Network Operators (MNOs) can then provide the eSIM entirely remotely via software called a Remote SIM Provisioning (RSP) Platform. eSIMs make it easier for MNOs to manage connections over the air. The eSIM can hold multiple account details, permitting users to select between them at the touch of a button instead of swapping physical SIMs.

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