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TGN1300-01180118-010-1PC

Name: LeaderTech TGN1300-01180118-010-1PC
Brand: LeaderTech
SKU: 861-TGN1300118011810
Price: 77.47 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

861-TGN1300118011810

Fabricante N.º:

TGN1300-01180118-010-1PC

Fabricante:

LeaderTech

Descripción:

Productos de interfaz térmica Thermally Conductive Graphene, 130 W/m-K, 1.18"x1.18"x0.01"

Hoja de datos:

TGN1300-01180118-010-1PC Hoja de datos (PDF)

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	$65.93	$3,296.50
	$59.03	$5,903.00
	$58.11	$11,622.00
500	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	LeaderTech
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	Ultra-Thin Thermal Pad
Paquete / Cubierta:	Non-standard
Conductividad térmica:	130 W/m-K
Color:	Black
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 150 C
Longitud:	29.97 mm
Ancho:	29.97 mm
Resistencia a la tensión:	0.05 MPa
Serie:	TGN
Empaquetado:	Bulk
Marca:	LeaderTech
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Altura:	0.254 mm
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Thermal Management

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Hoja de datos

TGN1300-01180118-010-1PC Hoja de datos (PDF)

USHTS:: 3921905050
ECCN:: EAR99

Almohadillas térmicas ultrafinas TGN

Las almohadillas térmicas ultrafinas TGN de LeaderTech cuentan con baja resistencia térmica y se fabrican con una combinación de grafeno y silicona. Estos materiales están dispuestos en la matriz de polímero de manera precisa, formando una buena trayectoria térmica conductora que mejora significativamente la eficiencia de la conducción térmica. La serie TGN ofrece un rango de temperatura en funcionamiento de -40 °C a 150 °C y una temperatura operativa a corto plazo de +260 ° C durante 30 minutos. Las almohadillas térmicas ultrafinas TGN de LeaderTech tienen alta resiliencia y baja densidad, lo que las hace ideales para el reemplazo de materiales de pasta térmica. Las aplicaciones incluyen procesadores gráficos, estaciones base, microprocesadores y telecomunicaciones.