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LAN8671C2-E/U3B

Name: Microchip LAN8671C2-E/U3B
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-LAN8671C2-E/U3B
Price: 3.23 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

579-LAN8671C2-E/U3B

Fabricante N.º:

LAN8671C2-E/U3B

Fabricante:

Microchip Technology

Descripción:

Circuitos integrados de Ethernet 10BASE-T1S PHY with RMII

Hoja de datos:

LAN8671C2-E/U3B Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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5,390	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Microchip
Categoría de producto:	Circuitos integrados de Ethernet
RoHS:
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Paquete / Cubierta:	VQFN-24
Producto:	Ethernet PHYs
Estándar:	10BASE-T1S
Número de transceptores:	1 Transceiver
Velocidad de transmisión de datos:	10 Mb/s
Tipo de interfaz:	Serial
Voltaje de alimentación - Mín.:	3.135 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	3.465 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Microchip Technology
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	US
País de origen:	TH
Dúplex:	Half-Duplex
Voltaje de alimentación operativo:	3.3 V
Dp - Disipación de potencia :	129 mW
Tipo de producto:	Ethernet ICs
Cantidad de empaque de fábrica:	490
Subcategoría:	Communication & Networking ICs
Corriente de suministro - Máx.:	41 mA

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CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

LAN8670/1/2 10BASE-T1S Ethernet PHY Transceivers

Microchip Technology LAN8670/1/2 10BASE-T1S Ethernet PHY Transceivers are compact, low-power, single-port 10BASE-T1S Ethernet physical layer transceivers. The devices are designed according to the IEEE Std 802.3cg-2019^™ specification. The device provides 10Mbit/s half-duplex transmit and receive capability over a single-balanced pair medium like Unshielded Twisted Pair (UTP) cable. The LAN8670/1/2 is designed for use in applications requiring an extended temperature range (-40°C to +125°C). The device is also compliant with industrial EMC and EMI requirements. The single power supply and simple analog front end simplify its integration into small form factor applications.