FF6MR20W2M1HQB70BPSA1

Name: Infineon FF6MR20W2M1HQB70BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FF6MR20W2M1HQB70
Price: 306.9 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

726-FF6MR20W2M1HQB70

Fabricante N.º:

FF6MR20W2M1HQB70BPSA1

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos de semiconductores discretos EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

FF6MR20W2M1HQB70BPSA1 Hoja de datos (PDF)

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108	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos de semiconductores discretos
RoHS:
Producto:	Module
Tecnología:	SiC
Vf - Tensión directa:	4.4 V
Vgs - Tensión entre puerta y fuente:	- 7 V, + 20 V
Estilo de montaje:	Press Fit
Paquete / Cubierta:	EasyPACK
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 150 C
Serie:	EasyPACK
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	Not Available
Tiempo de caída:	23 ns
Id - Corriente de drenaje continua:	160 A
Tipo de producto:	Discrete Semiconductor Modules
Rds On - Resistencia entre drenaje y fuente:	8.1 mOhms
Tiempo de subida:	53 ns
Cantidad de empaque de fábrica:	18
Subcategoría:	Discrete and Power Modules
Nombre comercial:	CoolSiC
Tiempo de retardo de apagado típico:	105 ns
Tiempo típico de demora de encendido:	65 ns
Vds - Tensión disruptiva entre drenaje y fuente:	2 kV
Vgs th - Tensión umbral entre puerta y fuente:	5.15 V
Alias de las piezas n.º:	FF6MR20W2M1HQ_B70 SP006088293